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DELL R540
处理器多达两个英特尔®至强®可扩展处理器,每个处理器多达20个内核边框可选的液晶屏挡板或安全挡板尺寸外形规格2RU机箱深度最大深度:707.74毫米(含挡板)最大深度:693.81毫米(不含挡板)驱动器托架正面驱动器托架:多达12个3.5" SAS/SATA硬盘,最高168 TB背面驱动器托架:多达2个3.5" SAS/SATA硬盘,最高28 TB可选的DVD-ROM、DVD+
处理器
多达两个英特尔®至强®可扩展处理器,每个处理器多达20个内核
边框
可选的液晶屏挡板或安全挡板
尺寸
外形规格
2RU
机箱深度
最大深度:707.74毫米(含挡板)
最大深度:693.81毫米(不含挡板)
驱动器托架
正面驱动器托架:多达12个3.5" SAS/SATA硬盘,最高168 TB
背面驱动器托架:多达2个3.5" SAS/SATA硬盘,最高28 TB
可选的DVD-ROM、DVD+RW
嵌入式管理
符合IPMI 2.0标准
带生命周期控制器的iDRAC9(Basic、Express、Enterprise)
Quick Sync 2无线模块(可选)
风扇
可选的带完全冗余选项的热插拔电源
I/O和端口
网络选项
2个1 GE LOM
+(可选)LOM提升板2个1GE或2个10GE SFP+或2个10GE BaseT
正面端口
视频、1个USB 2.0、专用iDRAC Direct USB
背面端口
视频端口、串行端口、2个USB 3.0端口、iDRAC网络专用端口
PCIe
非背面存储配置:
1个全高/全长 + 1个半高/半长(2U,右Riser卡)插槽 + 3个半高/半长插槽
背面存储配置:
1个半高/半长(1U,左Riser卡)+ 1个半高/半长(1U,右Riser卡)插槽,或1个半高/半长(1U,左Riser卡)+ 1个全高/半长(1U,右Riser卡)
管理
嵌入式/服务器级
带生命周期控制器的iDRAC9(Express、Enterprise)
iDRAC Direct
iDRAC REST API(采用Redfish)
Quick Sync 2 BLE/无线模块
控制台
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Power Center
移动性
OpenManage Mobile
工具
iDRAC Service Module
OpenManage Server Administrator
OpenManage Storage Services
Dell Repository Manager
Dell System Update
Dell Server Update Utility
Dell Update Catalogs
OpenManage Integrations
Microsoft® Systems Center
VMware® vCenter™
BMC软件(可从BMC获取)
OpenManage Connections
Nagios Core和Nagios XI
Oracle Enterprise Manager
HPE Operations Manager i (OMi)
OpenManage软件
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Mobile
OpenManage Power Center
电源
钛金级750 W,白金级495 W、750 W和1100 W,铜牌450 W
240 HVDC 750 W、1100 W 380 VDC
推荐支持
面向关键系统的Dell ProSupport Plus,或者面向PowerEdge解决方案提供高级硬件和软件支持的Dell ProSupport。同时提供咨询和部署服务。有关详情,请立即联系戴尔代表
安全性
TPM 1.2/2.0(可选)
加密签名的固件
安全引导
系统锁定
安全擦除
支持的操作系统
Canonical® Ubuntu® LTS
Citrix® XenServer®
Microsoft Windows Server®(带Hyper-V)
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi
存储控制器
内部控制器:PERC H330、H730p、H740p、HBA330、软件RAID (SWRAID) S140
引导优化型存储子系统:HWRAID 2 x M.2 SSD 120 GB、240 GB