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Dell EMC SC5020存储阵列
机箱概览机箱类型一体机(双控制器、内置驱动器托架、联网和扩展端口) 机架尺寸3U控制器每个阵列2个双活控制器;每个联合系统最多16个控制器*处理器英特尔®至强®处理器E5-2630 v3,2.4 GHz,8核内部存储容量30个2.5"驱动器托架系统内存每个 SC5020 阵列 128 GB(每个控制器 64 GB),在联合系统中更多(超过1024 GB)*操作系统Dell St
机箱概览
机箱类型
一体机(双控制器、内置驱动器托架、联网和扩展端口)
机架尺寸
3U
每个阵列2个双活控制器;每个联合系统最多16个控制器*处理器
英特尔®至强®处理器E5-2630 v3,2.4 GHz,8核
内部存储容量
30个2.5"驱动器托架
系统内存
每个 SC5020 阵列 128 GB(每个控制器 64 GB),在联合系统中更多(超过1024 GB)*
操作系统
Dell Storage Center OS (SC OS) 7.2或更高版本
数据移动性和迁移
复制
通过其他SC系列阵列*进行复制
通过FC或iSCSI同步/异步复制
目标/源关系可以为一对多或多对一
支持源和目标卷上的所有SC数据服务
可按需更改复制类型和拓扑
PS系列/EqualLogic阵列支持跨平台复制(任一方向)
卷移动性
Live Migrate(基本产品中配备)支持阵列间主机透明数据移动;另请参阅“联合”部分
联合多阵列系统
Live Migrate(基本产品中配备)支持阵列间主机透明卷移动
在迁移期间保持/保留快照
Thin Import
从PS系列(EqualLogic)阵列进行节省空间、无中断的数据迁移
Thin Clones
无需复制数据即可克隆独立的卷
通过克隆维持独立的快照和复制
堪称VDI、测试/开发、其他需要独立的常见数据实例的应用程序的理想之选
对数据库副本来说,比重复数据删除更高效
数据优化
自动分层方法
根据实时数据使用情况进行基于策略的迁移,可自定义512 KB至4 MB的页大小
自动分层结构
总共多达3个主(基于介质)层,多达2个固态硬盘层(读取和写入密集型固态硬盘)
分层自定义
用户定义的配置文件,可选择将卷“固定”至任何层
RAID支持
RAID 0、1、5、6、RAID 10和RAID 10 DM(双镜像);在单一阵列中可任意组合各RAID级别
RAID分层
可在相同层上自动配置和动态分隔多个RAID级别;无需预分配RAID组
精简配置
在所有卷上默认处于活动状态,可让所有功能处于最佳性能
精简快照
仅记录更改,快照自动迁移至低成本存储
智能重复数据删除和压缩
在混合配置中的固态硬盘和/或硬盘层上为每个卷提供可选选项
还在所有配置中提供仅压缩选项
硬盘优化
FastTrack可将较常访问的数据移动到外侧磁道上,以加快响应速度
数据保护
数据保护、灾难恢复、安全性
业务连续性
Live Volume双向自动故障转移、自动修复*
持续运行、灾难恢复、灾难避免
包括三级站点(三级)复制选项以及Live Volume托管复制*
零RTO/RPO,每个卷具有可自定义的站点故障转移SLA
VMware Metro Stretch Cluster支持
VMware Site Recovery Manager
分布式备份
无需专用热备盘,所有驱动器均可用于I/O
精简快照
仅记录更改,快照自动迁移至低成本存储
应用程序一致性
Replay Manager:Microsoft或VMware环境中的应用程序一致性快照
AppSync:在Microsoft、VMware和Oracle环境中提供应用程序一致性快照
静态数据加密
固态硬盘或硬盘格式的自加密驱动器(SED)
基于AES-256的全磁盘加密(FCE)
硬盘经过FIPS 140-2第2级认证
适用于FIPS 140-2第1、2和3级的密钥管理服务器(KMS)选项
External Key Manager支持
Gemalto的SafeNet KeySecure k460、SafeNet KeySecure k250、SafeNet KeySecure k150v
Thales EMS 200
工作环境条件
工作温度:50 °F - 95 °F (10 °C - 35 °C)
非工作温度:-40 °F - 149 °F (-40 °C - 65 °C)
工作湿度范围(非冷凝):10 %到80 %,最高露点温度为29 °C (84.2 °F)
非工作湿度(非冷凝):5 %到95 %,最高露点温度为33 °C (91 °F)
插座类型:NEMA 5-15/CS22.2,n°42
扩展容量
支持的扩展盘柜
Dell EMC SC420:24个2.5"驱动器托架(12 Gb SAS)
Dell EMC SC400:12个3.5"驱动器托架(12 Gb SAS)
Dell EMC SC460:60个3.5"驱动器托架(12 GB SAS)
硬盘最大数量
每个阵列222个(30个内置加192个外置),联合系统中数量更多*
最大原始容量
每个阵列2.16 PB(固态硬盘或硬盘)*,联合系统中更大*
最大原始容量(NAS)
每个阵列2.16 PB(需要配备FS8600 NAS设备)
单一命名空间4 PB(需要配备FS8600和多个阵列)
全局命名空间20 PB(需要配备FS8600和多个阵列)
存储介质
SAS和NL-SAS硬盘;同一系统中可混合使用不同类型、传输速率和转速的硬盘。
固态硬盘:写密集型和读密集型驱动器
硬盘:15K、10K、7.2K RPM
功能
阵列配置
全闪存、混合或硬盘阵列
存储格式
同一池中的块(SAN)和/或文件(NAS)*
最大SAN主机数:500
最大启动器端口数:1000
最大LUN大小:500 TB
最大LUN数: 2000
最大快照数:8192
最大IOPS:1,025,000*
最大IOPS(延迟小于1毫秒):818,000*
最大IOPS(80 %读取,20 %写入):330,000*
最大吞吐量(读取):19,000 MB/s*
最大吞吐量(写入):9,500 MB/s*
管理
管理界面
基于浏览器(HTML 5):
Unisphere for SC(元素管理器)
Unisphere Central(多阵列管理)
CloudIQ(基于云的分析和监控)
客户端应用程序:
Dell Storage Manager(多阵列、多站点、跨平台管理)
联合
在统一管理下创建大型多阵列系统,通过附带的Live Migrate功能在阵列之间进行无缝工作负载迁移。采用非颠覆式方法添加同类或非同类阵列,从而高效使用其组合容量和性能。Volume Advisor可监控联合阵列,以提供理想数据放置和负载平衡建议。卷移动不会影响快照或复制数据保护。*
脚本支持
Microsoft PowerShell API
RESTful API
主机操作系统支持
Microsoft® Windows Server®、Oracle® Solaris、HP®-UX、Oracle Linux、IBM® AIX®、Novell® NetWare、SLES、Apple、HPTru64、VMware®、Citrix® XenServer®以及RedHat®
第三方应用程序集成
VMware、Microsoft、IBM、OpenStack、Oracle、Symantec、Commvault、Foglight、Docker
数据就地升级选项
将驱动器从SC4020主控单元和/或扩展盘柜转移到新的SC5020/SC7020
与PS系列阵列共存
在任一方向进行复制
通过单个界面即可完成日常管理
Thin Import:从PS系列阵列进行节省空间、无中断的数据迁移
认证
通过VMware vSphere Metro Storage Cluster、VMware SRM、Veritas Storage Foundations Suite、IBM VIOS认证,Oracle验证的基础架构(OVI);有关其他认证和详细信息,请参见Dell Storage支持列表”
报告/提醒
Support assist(电话/上门)、远程诊断和性能监控、自动提醒、报告和通知、部门计费
工作负载管理
QoS、VVOL
网络和扩展I/O
前端网络协议
FC、iSCSI、SAS(支持同步多协议)
最大32 Gb FC端口数
每个阵列8个(SFP+)
最大16 Gb FC端口数
每个阵列8个(SFP+)
最大100 Gb iSCSI端口数
每个阵列8个(QSFP28)
最大25 Gb iSCSI端口数
每个阵列8个(SFP28)
最大10 Gb iSCSI端口数
每个阵列16个(SFP+或BaseT)
最大12 Gb SAS端口数
8个12 Gb SAS端口*
管理端口
每个阵列2个(1 Gb BASE-T)
后端扩展协议
12 Gb SAS
最大后端扩展端口数
每个阵列8个
每个阵列多达16个扩展盘柜
物理
机架尺寸:3U
高度:13.33厘米(5.25英寸)
宽度:44.5厘米(17.52英寸)
深度:78.5厘米(30.9英寸)
重量(最高配置):24.22千克(53.4磅)
重量(空):15.15千克(33.4磅)
电源选项*
电源/功耗:2个热插拔电源(1378 W或1485 W选项)
最大输出功率:1378 W电源选项:1378 W;1485 W电源选项:1485 W
最大输入功率:1378 W电源选项:1584 W;1485 W电源选项:1688 W
最大输入电流:1378 W电源选项:16 A;1485 W电源选项:8.8 A
最大电涌电流:55 A,持续10毫秒或更短
额定输入电压工作范围:1378 W电源选项:100-240 VAC;1485 W电源选项:200-240 VAC
额定输入频率:50/60 Hz
最大热量输出/散热:1378 W选项:每小时5,770 BTU;1485 W选项:每小时5,760 BTU(适用于无扩展盘柜的一体式基础设备)
法规
产品安全、EMC和环境数据表 (英文版)
戴尔法规合规性主页 (英文版)
戴尔和环境 (英文版)
Network and Expansion I/O
前端网络协议
FC、iSCSI、SAS(支持同步多协议)
最大32 Gb FC端口数
每个阵列8个(SFP+)
最大16 Gb FC端口数
每个阵列8个(SFP+)
最大10Gb/1Gb iSCSI端口数
每个阵列最多8个SFP+或BaseT端口
最大12 Gb SAS端口数
最多8个12 Gb SAS端口*
管理端口
每个阵列2个(1 Gb BASE-T)
后端扩展协议
12 Gb SAS
最大后端扩展端口数
每个阵列4个
每个阵列多达16个扩展盘柜
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